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德邦上市了吗?
上市。
烟台德邦科技股份有限公司(简称:“德邦科技”,股票代码为:“688035”)9月19日在科创板上市。
德邦科技是一家以封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
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