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上海合晶上市时间？
晶合集成（688249）：于2023年5月5日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶合集成，证券代码为688249，发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。
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